随着硬件、操作系统等层面创新的逐步放缓，智能手机进入了一个“内卷”严重的微创新时代。尤其是在屏幕、影像、快充三大领域，战局已然难解难分，难定胜负。而品牌越来越“卷”，加剧了市场竞争的同时，也造成了用户差异化体验的变小，致使消费者换机欲望不高，市场反应消极。

在这国产手机的丛林时代，坚持“笨鸟”精神的荣耀却突破至暗时刻，实现了市场份额回升的“微笑”曲线，其新品荣耀50系列在发布后连续数月霸占2000-4000元价位段的销量榜首，成为今年为数不多的亮眼产品。今天，在2021荣耀周年庆活动暨荣耀X30新品发布会上，荣耀CEO赵明正式讲述了这一年荣耀与朋友们一起成就非凡的微笑故事，并对2022年做出展望。

 

敢于拼命的强者文化

据赵明回忆，荣耀在重启创业品牌之路时，除了要重建办公室和IT系统，还要面对各种渠道、供应链问题。但在这样的困境下，荣耀却展露出了一种敢于拼命的强者文化，其一边着手恢复供应链，一边在产品研发上进行极限行军。也正是靠着这种敢于拼命的斗志，荣耀才能在晚于45天拿到高通芯片资料的情况下，领先行业30天完成了778G在荣耀50上的全球首发，随后发布的荣耀Magic3系列，更是将12-18个月的旗舰研发周期，压缩到短短8个月，也把骁龙888Plus的性能做到了极致。

 

正如，赵明所说：“从那一天起，荣耀每一名员工都成为了创业者”，他们汇聚了点点的星光照亮了荣耀前行的道路。这种一心向前、凝成一股劲的创业精神，正是助推荣耀突破丛林的内在驱动力。

 

创新是永恒的答案，底层技术是必然的选择

赵明在周年庆主题演讲上表示，荣耀还是那只不忘初心，不追逐风口的“笨鸟”，始终把别人觉得困难的地方当成飞行的方向。在产品打造上，荣耀忌讳“唯参数论”，拒绝单纯的硬件堆料，而是以消费者需求为中心，坚持在研发及前瞻性技术上进行持续投入和攻坚，而这也正是荣耀能够破局的基础。

据了解，荣耀在北京、深圳、西安等城市布局了多个研发中心和百余个创新实验室，一年的研发投入高达10亿美金。也正是得益于消费者需求的引领，底层技术的创新和攻关，荣耀产品才能在多个关键领域保持行业领先。比如，今年8月份荣耀推出的Magic3系列，在同样搭载骁龙8系芯片的情况下，通过平台级重构、系统级调校，实现了性能、功耗、散热的最佳平衡，做到了同样芯片更好体验。

 

手机“内卷”的本质，是同质化过于集中、过于激烈。品牌厂商要想打造差异化，仅仅依靠硬件规格的升级，难以长期建立用户感知，并且容易对产业上游形成依赖，从而阻碍长线发展。只有充分挖掘消费者需求，深入硬件底层才能更好的解决用户痛点，全面释放硬件性能，形成自身竞争力。

 

交朋友，不交“人脉”

在12月1日荣耀60发布会上，赵明在回顾一年发展历程时曾表示，荣耀虽经历了诸多不确定性，但从不孤单和彷徨，在全球朋友的陪伴下，始终用微笑面对世界，走出了一条市场份额加速向上的“微笑曲线”。而朋友的支持与陪伴，正是荣耀在经历风雨后笃定前行的力量。

对于荣耀而言，交朋友并不是交“人脉”，而是通过自身实力与朋友进行良性对话，建立稳固的友谊。比如，在与供应链伙伴高通的合作中，荣耀会把对消费者需求的理解和产品的构思反馈给芯片侧，和高通一起探讨未来芯片的创新功能和技术突破点；在与渠道伙伴的合作中，荣耀更是与渠道商、零售商建立了"利益共同体"，以利益共享的形式，让利渠道伙伴，同时也让消费者享受到了实惠…

在微创新时代，仅仅依靠终端侧的设计构思很难实现跨越式创新。只有立足全局价值，站在整个产业链，协同上下游联伙伴才能把各个环节做到极致，带来最佳的用户体验。

在激烈的市场竞争之中，荣耀以敢于拼命的强者文化为内在驱动力，以底层技术创新为基础，以协同发展为保障，实现了逆势增长，快速回归。未来，荣耀还将依托1+8+N的全场景战略，以更加开放、创新的态度，打开“智慧新世界”的大门，创造属于每个人的智慧新世界。