2022 年 9 月 27 日，美国加州圣何塞——在今天举行的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔发布了第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族。作为该系列中的旗舰产品，第 13 代英特尔® 酷睿™ i9-13900K 处理器带来地表最强的台式机体验。全新的产品家族包括六款未锁频的台式机处理器，拥有最多高达 24 核心和 32 线程，睿频频率最高高达 5.8 GHz，带来无与伦比的游戏、直播和录制体验1。
以英特尔酷睿 K 系列处理器为首，第 13 代英特尔酷睿台式机家族将包含 22 款处理器和超过 125 款合作伙伴的机型设计，为用户提供毫不妥协的应用性能和平台兼容性。凭借现有的英特尔® 600 或全新英特尔® 700 芯片组主板，发烧友用户可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器带来的出众性能。产品支持最新的 DDR5 和既有的 DDR4 内存，用户在享受第 13 代酷睿所带来的性能优势的同时，也可以根据自己的功能需求和预算组装机器。
英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“全新第 13 代英特尔酷睿旗舰级处理器再次提升了 PC 性能的标杆。第 13 代英特尔酷睿家族是体现英特尔在所有 PC 细分市场带来令人震撼体验的又一例证。结合行业领先的产业伙伴生态系统以及 英特尔多设备协同技术（Intel Unison） 等最新解决方案，我们向世界展示未来 PC 的无限可能性。”
全方位的游戏和创作平台，助您畅快游戏、高效创作。
采用成熟的 Intel 7 制程工艺和 x86 高性能混合架构，第 13 代英特尔酷睿台式机处理器实现了超越以往的出众系统性能，即使是要求最为苛刻的多任务工作负载也不在话下。其单线程性能和多线程性能分别最多提高了 15% 2和 41% 2 。
在最新产品家族中，英特尔的高性能混合架构整合了迄今为止最快速的性能核和最高多达两倍的能效核，提升了单线程和多线程性能，带来：
- 打造地表最强的游戏体验：全新酷睿 i9-13900K 拥有多达 24 核心（8 性能核，16 能效核）和 32 线程，带来无与伦比的游戏、直播和录制体验。最多高达 5.8 GHz 的睿频频率和最多提升 15% 的单线程性能，让这款处理器推高了游戏帧率，为畅玩游戏大作带来震撼体验3。
- 持续提升内容创作性能：第 13 代英特尔酷睿处理器增加了能效核（E-Cores）数量，并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最高提升高达41%，让用户保持才思泉涌，在创作工作流中轻松施展才华。
- 前所未有的超频体验4：无论是超频新玩家还是专家，所有人都能体验到第 13 代英特尔酷睿处理器所带来的前所未有的超频体验。用户可以看到性能核（P-Cores）、能效核（E-Cores）和 DDR5 内存都达到更高的平均超频速度。为支持第 13 代酷睿处理器，英特尔还更新了极具便捷性的一键超频功能 Intel® Speed Optimizer，以帮助用户轻松地超频。强大的 Intel® Extreme Memory Profile（XMP）3.0 生态系统提供了多种超频模块选择。与 Intel® Dynamic Memory Boost 搭配使用时，此功能可以轻松实现 DDR4 和 DDR5 内存的超频。
Creative Assembly 首席产品官 Rob Bartholomew 表示：“我们与英特尔十多年的密切合作，为全面战争系列游戏在英特尔处理器上的体验带来了不可思议的出色体验。针对第 12 代酷睿高性能混合架构，我们优化了《全面战争：战锤 3》，并期待能够继续在第 13 代酷睿处理器上持续优化。”
为台式机平台提供行业领先的功能特性
通过多项全新和改进的特性，第 13 代英特尔酷睿台式机处理器在游戏、内容创建和办公等方面向用户提供行业领先的性能和体验，包括：
- Intel® Adaptive Boost Technology 和 Thermal Velocity Boost——在运行特定工作负载时，根据功率和热余量适时地提升处理器睿频。两项技术适用于未锁频的酷睿 i9 处理器中发挥作用。
- 通过增加更多能效核，酷睿 i5、i7、i9 处理器实现了多线程性能的巨大飞跃，为用户提供更好的多任务及大型任务的应用体验。
- 支持 PCIe Gen 5.0，处理器上总共有多达 16 条。
- 增加了对 DDR5-5600 和 DDR5-5200 的支持，同时继续兼容 DDR4
- L2 缓存大小增加一倍并增加 L3 缓存大小。
公布具备向后兼容性的英特尔 700 系列芯片组
伴随着第 13 代英特尔酷睿台式机处理器的发布，英特尔还将推出全新英特尔 700 系列芯片组，配备提升可靠性和性能的先进功能。基于 PCIe Gen 3.0 通道和 8 条额外的 PCIe Gen 4.0 通道，全新的英特尔 700 系列芯片组总通道达到 28 条，通过更多 USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了 USB 连接速度，而 DMI Gen 4.0 可增加芯片组到 CPU 的吞吐量，帮助快速访问外设和网络。此外，英特尔带来了向前和向后兼容性。使用英特尔 600 芯片组的主板，也可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器的出众性能。
上市信息
第 13 代英特尔酷睿 K 系列台式机处理器和英特尔 Z790 芯片组将于 10 月 20 日开始发售，包括盒装处理器、主板和台式机系统。
我们很快就会与您分享有关其它第 13 代英特尔酷睿处理器的信息。
英特尔多设备协同技术 (Intel® Unison™)：多设备无缝协作体验，支持开放的生态系统
继在 CES 2022 上宣布收购 Screenovate 之后，英特尔推出了英特尔多设备协同技术（Intel® Unison™）软件解决方案，能够无缝地连接 PC 和设备，实现统一、易于使用的跨操作系统体验。
英特尔多设备协同技术(Intel Unison)的初始版本将在 PC 和手机（最初包括 iOS 和 Android）之间实现无缝的持续连接。通过简单的配对，让用户能够：
- 文件传输—— 打造 PC 和Andriod 或 iOS 设备之间文件快速传输，并通过扩展 PC 功能，让用户通过手机拍摄照片或录制视频，并能够无缝地在 PC 上实现编辑操作。
- 短信——从 PC 发送和接收短信，无需切换设备，即可舒适便捷地使用全键盘和显示器操作。
- 通话——通过访问手机上完整的联系人列表，用户可以直接从 PC 拨打和接听语音电话。
- 电话通知——从 PC 接收和管理电话通知，让用户能够保持时刻连接并操作控制。
英特尔多设备协同技术(Intel Unison) 今年将在宏碁、惠普和联想的部分搭载第 12 代英特尔酷睿处理器并通过 Evo 认证的笔记本电脑上亮相，明年初将扩展到更多搭载第 13 代英特尔酷睿处理器的设备。英特尔多设备协同技术(Intel Unison) 将持续进化，未来将应用到更多类型的设备上、扩展更多功能并支持更多操作系统5。
1 基于第13代英特尔酷睿处理器的性能和独特功能，打造超凡的游戏体验，包括对比第 12 代英特尔酷睿 i9-12900K等，截至 2022 年 9 月 7 日的测试。详情参见www.intel.com/PerformanceIndex。
2 基于英特尔验证平台和 SPECint_rate_base2017_IC2022.1 (n-copy ) 进行的测试对比酷睿 i9 13900K 和酷睿 i9 12900K。性能因用途、配置和其它因素而异。更多信息见 www.Intel.com/PerformanceIndex。 性能结果是基于截至配置中所述日期的测试，可能无法反映所有公开可用的更新。其它细节参见配置信息披露部分。
3 高性能混合架构在一个处理器晶片上整合了性能核和能效核两种内核微架构，在第 12 代英特尔酷睿处理器中首次亮相。个别第 13 代英特尔酷睿处理器未采用高性能混合架构，只有性能核，拥有与前一代相同的缓存容量；SKU 详情参见 ark.intel.com
4 超频可能会使产品质保失效或影响系统状态。结果可能不同。详情请访问www.intel.com/overclocking。
5 英特尔多设备协同技术 (Intel® Unison™) 目前仅适用于符合要求、采用 Windows 操作系统的英特尔 Evo™ 机型，并且仅可与安卓或 iOS 手机配对；所有设备必须运行可支持的操作系统版本。详情请访问intel.com/performance-evo。结果可能不同。