2022年10月27日盘后，英特尔公布2022年Q3财报，营收153亿美元，同比下降15%；调整后净利润为24亿美元，与去年同期的59亿美元相比下降59%。

此后，整个市场便充斥了悲观的气息，诸如跌落神坛的声音便不绝于耳。那么，英特尔真的输掉竞赛了吗？

不断折腾的一个季度

仅依靠几个数字，就断言下结论，这样是过于激进的。其实第三季度，英特尔也是眸足劲儿，比以往顺风顺水时更努力的，产品和制程以肉眼可见的速度推进。

先来复盘一下英特尔在这一个季度做了些什么：

首先是四年内推进五个制程节点的计划上持续取得进展，通过EUV极紫外光刻技术，RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新，预计在2024年下半年或更早的时间节点实现Intel 18A制程工艺的量产，重获行业领先性。目前，Intel 18A制程PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用。

其次从封装的角度来看，通过2.5D先进封装技术EMIB和3D先进封装技术Foveros，英特尔正在推进异构集成和异构计算的发展。下一代3D封装技术Foveros Omni和Foveros Direct则将继续缩短不同芯片之间互连的间距，将整个互联的密度提升到新的数量级（直至10μm以下的凸点间距）。预计到2030年，单个设备中的晶体管数量将从1千亿个增加到1万亿个。

再从产品执行的角度来看，英特尔交付了第四代英特尔®至强™可扩展处理器（Sapphire Rapids）的大批量SKU；推出了第十三代英特尔®酷睿™处理器；发布了英特尔®数据中心 GPU Flex 系列；推出了英特尔锐炫™ A770 和 A750 GPU。

最后再从软件战略上来看，oneAPI正从行业倡议转变为社区论坛，同时满足开发者、软件供应商、国家实验室、研究人员和芯片供应商不断发展的需求。英特尔已与教育和研究机构等合作，联合成立了多家oneAPI卓越中心。另外，英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。

此外，本周Mobileye再次上市，这也将为英特尔股东创造价值。

可以说，从CPU到GPU，从芯片到底层，英特尔一整个季度都没有停歇过。

英特尔也脱离不开大环境

实际上，下滑的可不止英特尔，而任何一个芯片企业不可能脱离大环境，也不可能脱离掉整个产业链，自成一派。半导体发展五十多年，历史上存在明显周期性，现在整个行业都正在经历半导体的第十七次下行周期。

据IT行业独立研究机构Omdia《半导体市场竞争格局追踪》报告显示，2022年Q2半导体市场收入为1581亿美元，相比2022年Q1的1612亿美元下降1.9%。要知道，在此之前，半导体行业已接连增长8个季度，出现了有史以来持续时间最长的连续增长。而Omdia预计当前的下行周期将在2023年Q2触底，并可能在下半年开始全面复苏。

为什么会出现这样的情况？这是因为与前两年（2020年和2021年）相比，消费者目前对电子产品的需求大幅减少，半导体行业将会进入一段调整期，预计到今年年底，主要半导体供应商的库存将达到或超过历史最高水平。

再跳出行业，观察世界经济大环境，也饱受衰退之势影响，通胀、增速放缓、景气度下降，有些激进者甚至会用至暗时刻来形容现状。所有行业都或多或少存在下行端倪，半导体行业怎又可能脱离大环境自立门户。

以现在的形势来看，外界对现有消息颇过度解读放大之嫌，用词之夸大，情绪之浮躁，只会为行业平添一丝焦虑——“雪崩”“停摆”“断崖式下降”，事实上，市场的确在走弱，但它是一个循序渐进的过程，早在今年初便已初见端倪，并不是突发的。

需要强调的是，半导体行业不会一下子跌到谷底，而是把不具竞争力的公司打回原形，重塑新格局。长期来看，随着数字经济的持续发展和算力需求的不断增长，半导体行业的增长趋势不会改变。

反过来，再来看英特尔的2022年Q3的财报，收入与上季度持平，仅略低于其业绩指引的中点，实际上是较为稳健的业绩，可能确实没有亮眼的表现，但实属没必要口诛笔伐，在这种诸事不顺的逆风局之下，必然会受到影响。

不得不承认的是，公司在长期运作中，一定会存在一些问题，再看英特尔在内的巨头，均在下行周期内疯狂复盘和自救，并没有因为大环境而躺平。

反思现在存在的问题

不可否认的是，财报上的数字，也为英特尔敲响了警钟，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示："尽管经济形势正在下滑，我们在本季度仍实现了稳健的业绩，并在产品和制程的执行方面取得了重要进展。为了应对商业周期的影响，我们正在积极地缩减成本，推动整个业务效能的提升，以加速转动我们的IDM 2.0‘飞轮’，朝着数字化的未来迈进。”

为此，英特尔用了两个办法去应对现在的问题：

其一是积极采取措施来降低成本并提升业务效能，包括2023年推动30亿美元的成本削减，到2025年底增长到80亿~100亿美元的年化成本削减和效能增益。

这将通过优化业务的多种举措来实现，包括削减投资组合、合理调整我们支持部门的规模、针对支出进行更严格的成本控制，以及提高销售和营销效率。与此同时，英特尔会注意确保资金投入，用于加速其转型并实现长期增长。

其二是宣布将面向外部客户和英特尔产品线实施内部代工模式，并成立IDM 2.0加速部门。英特尔计划革新其系统、业务实践和文化，以实施内部代工模式并打造业界领先的成本架构；这项工作将由Stuart Pann领导。

内部代工模意味着在英特尔的业务部门、设计和制造团队之间建立统一的流程、系统与保护机制，这使得英特尔可以实时向决策者反馈责任和成本，从而能够发现和解决目前模式中存在的结构性低效问题。

这种紧密的联系能为英特尔带来技术创新和吸引投资的两方面的好处，而最大限度地发挥英特尔在IDM 2.0战略中看到的巨大优势。

最终，英特尔的目标是开创系统级代工（IFS）的时代。英特尔系统级代工主要由以下四个部分组成：

• 晶圆制造。英特尔继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。英特尔正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。
• 封装。英特尔将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。
• 芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
• 软件。英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

第三季度既已成为过往，那么，请看未来吧。

文/付斌